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  • 芯片測(cè)試高低溫一體機(jī),冷熱裝置廠家

    芯片測(cè)試高低溫一體機(jī),冷熱裝置廠家的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

    更新時(shí)間:2025-01-05

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

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  • 半導(dǎo)體芯片測(cè)試高低溫一體機(jī)

    半導(dǎo)體芯片測(cè)試高低溫一體機(jī)的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

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  • 芯片高低溫測(cè)試一體機(jī),制冷加熱裝置廠家

    芯片高低溫測(cè)試一體機(jī),制冷加熱裝置廠家的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

    更新時(shí)間:2025-01-05

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

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  • 芯片高低溫測(cè)試機(jī),制冷加熱裝置廠家

    芯片高低溫測(cè)試機(jī),制冷加熱裝置廠家的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。這些半導(dǎo)體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實(shí)際應(yīng)用,就可以暴露在端環(huán)境條件下,滿足苛刻的軍事和電信可靠性標(biāo)準(zhǔn)。?

    更新時(shí)間:2025-01-05

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  • 半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī),制冷加熱循環(huán)器

    半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī),制冷加熱循環(huán)器的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

    更新時(shí)間:2025-01-05

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  • 半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī),冷熱一體機(jī)

    半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī),冷熱一體機(jī)的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

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